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噴涂專用錫膏

更新時間:2020-06-30 信息編號:2c1jtniica860c
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38≥ 10克
  • 38.00 元

  • 廣東

  • 電子

  • 噴涂錫膏,噴射錫膏,噴射閥錫膏

詳情介紹

聯系方式
產品別名
錫膏,焊錫膏
面向地區
產地
廣東
用途
電子
規格
30G
保質期
3個月
加工定制
認證
IOS9001

噴涂專用錫膏

深圳華茂翔電子通過長時間的研發和測試,已經開發出了具有高觸變性、低粘度噴涂式錫膏。該錫膏不僅熱導率高、電阻小、傳熱快,能滿足精密電子產品需求,而且噴涂質量穩定,焊接機械強度高,能有效保證噴涂的可靠性。其具體特性參數如下:

熱導率:
噴涂錫膏主要合金SnAgCu的導熱系數為67W/m·K左右,電阻小、傳熱快,能滿足電子產品的散熱需求。:
錫膏粉徑為10-25μm(5-6-7#粉),能有效滿足5 mil-75 mil(0.127-1.91mm)。

噴涂流程:
備錫膏--錫膏回溫--加熱--噴涂--電子產品焊接。噴涂機點膠周期可達240ms,噴涂周期150ms,噴涂速度快,產率高。

焊接性能:
可耐長時間12小時,焊點飽滿光亮,空洞率小于5%,噴涂可靠性好,質量穩定。

觸變性:
采用粒徑均勻的超細錫粉和高觸變性的助焊膏,觸變性好,不會引起晶片的漂移,低粘度,為10000-25000cps,可根據噴涂速度調整大小。

殘留物:
殘留物極少,將焊接后電子產品底座置于回流焊中4分鐘后,殘留物及底座金屬不變色,

機械強度:
焊接機械強度比銀膠高,焊點經受10牛頓推力而無破壞和晶片掉落現象。

焊接方式:
回流焊或臺式回流焊,將回流爐的溫度直接設定在合金共晶溫度焊接即可,焊接固晶過程可在5min內完成,而銀膠一般為30min,減少了固晶能耗。

合金選擇:
客戶可根據自己噴涂要求選擇合適的合金,SnAg3Cu0.5無鉛錫膏滿足ROHS指令要求,歡迎來電話咨詢
李建

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